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設計評価※半導体パッケージ【埼玉/東証一部/働きやすさ抜群】  /  新電元工業

ジョブNo.08-51023944
職種 設計評価※半導体パッケージ【埼玉/東証一部/働きやすさ抜群】
社名 新電元工業
業務内容 ★半導体製品の開発(第一開発部、第二開発部)を担当していただきます。★

【具体的には】
半導体パッケージ製品における以下の業務をご担当頂きます。
L・外形設計・構造設計・試作製品評価
L・3Dモデル(Solidworks)作成
L・伝熱解析シミュレーション
L・応力解析シミュレーション

【使用ツール】
SolidWorks(3D)、MS Office(Word、Excel、PowerPoint)、
熱解析(ICEPAK , Solidworks Flow Simulation)ソフト、流体解析ソフト

求める経験 【必須要件】
■熱設計(熱計算)による構造(実装)設計実務経験者
■金属を用いた部品詳細設計知識
■熱・応力解析の知識

【歓迎要件】
・パワーエレクトロニクスに関する基礎知識
・安価材料、世の中のトレンド材料の知見(ヒートシンク材料、絶縁(放熱)シート材料、高熱伝導材料、フェーズチェンジ、放熱基板等)
・新規放熱材料の採用経験(グラファイトシート、ペルチェ素子、ヒートパイプ等)
・冷却/放熱関係の特許取得経験
・構造関係の特許取得経験 ・プロジェクトマネジメント経験
勤務地
埼玉県飯能市
年収 440万円〜800万円
雇用形態 正社員

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